电子工艺技术与实践 第2版

1 (p1): 第1章 安全用电
1 (p1-1): 1.1 触电对人体的伤害
1 (p1-1-1): 1.1.1 概述
1 (p1-1-2): 1.1.2 电击
1 (p1-1-3): 1.1.3 电伤
2 (p1-1-4): 1.1.4 影响电流伤害人体危险性的因素
3 (p1-1-5): 1.1.5 安全电压
3 (p1-2): 1.2 触电形式与急救方法
3 (p1-2-1): 1.2.1 触电的种类、原因和形式
5 (p1-2-2): 1.2.2 触电现场的急救方法
7 (p1-3): 1.3 安全用电防护措施
7 (p1-3-1): 1.3.1 直接触电的预防措施
8 (p1-3-2): 1.3.2 间接触电的预防措施
11 (p2): 第2章 焊接技术
11 (p2-1): 2.1 焊接技术基本知识
11 (p2-1-1): 2.1.1 概述
11 (p2-1-2): 2.1.2 锡焊机理
12 (p2-1-3): 2.1.3 焊接条件
14 (p2-1-4): 2.1.4 焊接方法
14 (p2-2): 2.2 焊接工具
14 (p2-2-1): 2.2.1 电烙铁
18 (p2-2-2): 2.2.2 其他工具
19 (p2-3): 2.3 焊接材料
19 (p2-3-1): 2.3.1 焊料
20 (p2-3-2): 2.3.2 焊剂
20 (p2-3-3): 2.3.3 阻焊剂
21 (p2-4): 2.4 手工焊接技术
21 (p2-4-1): 2.4.1 准备工作
23 (p2-4-2): 2.4.2 手工焊接
28 (p2-5): 2.5 自动化焊接技术
28 (p2-5-1): 2.5.1 浸焊与拖焊
28 (p2-5-2): 2.5.2 波峰焊与选择波峰焊
29 (p2-5-3): 2.5.3 再流焊
30 (p2-5-4): 2.5.4 焊接机械手
30 (p2-6): 2.6 焊接质量检查
30 (p2-6-1): 2.6.1 对焊点的要求
31 (p2-6-2): 2.6.2 焊点质量检查
35 (p2-7): 2.7 拆焊与维修
36 (p2-7-1): 2.7.1 直插式元器件拆焊
37 (p2-7-2): 2.7.2 表贴式元器件拆焊
38 (p2-7-3): 2.7.3 元器件的替换
39 (p2-8): 2.8 电子焊接技术的发展
41 (p3): 第3章 电子元器件的识别与检测
41 (p3-1): 3.1 概述
41 (p3-1-1): 3.1.1 电子元器件概念
41 (p3-1-2): 3.1.2 电子元器件分类
41 (p3-1-3): 3.1.3 电子元器件封装
45 (p3-1-4): 3.1.4 电子元器件发展趋势
45 (p3-2): 3.2 阻抗元件
45 (p3-2-1): 3.2.1 电阻器
48 (p3-2-2): 3.2.2 电位器
49 (p3-2-3): 3.2.3 电容器
53 (p3-2-4): 3.2.4 电感器
55 (p3-2-5): 3.2.5 变压器
57 (p3-3): 3.3 半导体分立器件
57 (p3-3-1): 3.3.1 二极管
59 (p3-3-2): 3.3.2 晶体管
62 (p3-3-3): 3.3.3 场效应晶体管
63 (p3-3-4): 3.3.4 晶闸管
65 (p3-3-5): 3.3.5 单结晶体管
65 (p3-4): 3.4 集成电路
66 (p3-4-1): 3.4.1 集成电路的分类
66 (p3-4-2): 3.4.2 集成电路命名与替换
67 (p3-4-3): 3.4.3 集成电路封装与引脚识别
67 (p3-4-4): 3.4.4 集成电路质量的判别
68 (p3-5): 3.5 机电元件
68 (p3-5-1): 3.5.1 开关
69 (p3-5-2): 3.5.2 熔断器
69 (p3-5-3): 3.5.3 继电器
70 (p3-5-4): 3.5.4 连接器
70 (p3-6): 3.6 其他元器件
70 (p3-6-1): 3.6.1 谐振元件
71 (p3-6-2): 3.6.2 传感器
73 (p3-6-3): 3.6.3 显示器件
75 (p3-6-4): 3.6.4 电声器件
76 (p4): 第4章 印制电路板设计与制作技术
76 (p4-1): 4.1 印制电路板及设计基础
76 (p4-1-1): 4.1.1 印制电路板概述
77 (p4-1-2): 4.1.2 印制电路板的种类及结构
79 (p4-1-3): 4.1.3 印制电路板的形成
80 (p4-2): 4.2 印制电路板的设计
80 (p4-2-1): 4.2.1 印制电路板设计的基本要求
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